型号DJ07 / DJ06
厚度25 – 50 μm
替代对标杜邦 DuPont
产品简介
在普通 PI 膜基础上通过特殊填料与配方制造，保留耐高温、耐辐射、化学稳定等特性，同时具备优异导热性能。目前已实现导热系数 0.4–0.6 W/m·K 产品量产，更高导热规格具备技术储备。适用于微电子高密度、高速化运行下的散热需求。
产品特点FEATURES
- 0.4–0.6 W/m·K 已量产
- 1.0 W/m·K 技术储备
- 耐高温 · 耐辐射
- 卷材稳定供货
应用场景
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SPEC技术参数
| 型号 | 厚度 μm | 抗拉强度 MPa | 断裂伸长率 % | 弹性模量 GPa | 介电强度 kV/mm | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DJ07 | 25 / 38 / 50 | ≥90 / ≥80 | ≥10 | ≥4.5 | ≥140 / ≥120 / ≥100 | 导热 ≥0.4 W/m·K |
| DJ06 | 25 / 38 / 50 | ≥90 / ≥80 | ≥30 | ≥4.5 | ≥110 / ≥110 / ≥120 | 导热 ≥0.6 W/m·K |
以上为典型值，实际以出厂技术规格书与实测报告为准。
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