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MATERIAL 03

聚酰亚胺人工石墨膜

2800℃ 石墨化,水平导热 1500 W/m·K

型号:DJ02 / DJ03 厚度:25 – 50 μm 导热散热膜
聚酰亚胺人工石墨膜
型号DJ02 / DJ03
厚度25 – 50 μm
替代对标自主配方

产品简介

以自研碳化膜为原料,经碳化、石墨化工艺,通过 2800℃ 高温烧结形成具有独特晶格取向的导热薄膜。片层状结构可很好地适应任意表面,沿两个方向均匀散热,散热效率高、占用空间小、重量轻。

产品特点FEATURES

  • 水平导热 1500 W/m·K
  • 2800℃ 高温烧结
  • 超薄轻量
  • 双方向均匀散热

应用场景

IC / CPU / MOS 散热LED 与 LCD-TV笔记本电脑手持设备

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SPEC技术参数

型号厚度 μm 抗拉强度 MPa断裂伸长率 % 弹性模量 GPa介电强度 kV/mm 备注
DJ0238±2 / 50±2≥200≥40≥2.5≥140击穿电压 ≥140 kV/mm
DJ0325 / 38 / 50≥200≥40≥2.5≥160击穿电压 ≥160 kV/mm

以上为典型值,实际以出厂技术规格书与实测报告为准。

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