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MATERIAL 06

双拉高模量聚酰亚胺薄膜

模量 4–9 GPa,CTE 19 ppm/℃

型号:DJ02 厚度:18 – 50 μm 基板与线路板膜
双拉高模量聚酰亚胺薄膜
型号DJ02
厚度18 – 50 μm
替代对标自主配方

产品简介

采用特殊配方与双向拉伸工艺生产,综合性能优异,最突出的是超高模量、超强强度、超强耐折弯、超低 CTE 与超强耐腐蚀性。主要应用于折叠屏手机、笔记本、航空复合膜基材、石油电机与磁控溅射。

产品特点FEATURES

  • 模量 4–9 GPa
  • CTE 19±3 ppm/℃,可低于铜
  • 耐折弯 · 耐腐蚀
  • 尺寸稳定性优异

应用场景

折叠屏手机笔记本电脑航空复合膜基材石油电机 · 磁控溅射

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自主配方
高端电子数码新能源汽车

SPEC技术参数

型号厚度 μm 抗拉强度 MPa断裂伸长率 % 弹性模量 GPa介电强度 kV/mm 备注
DJ0218±1.5≥300≥35≥6.0≥200CTE 19 ppm/℃
DJ0225±1.5≥380≥40≥6.0≥160CTE 19 ppm/℃
DJ0250±2≥300≥35≥5.5≥120CTE 19 ppm/℃

以上为典型值,实际以出厂技术规格书与实测报告为准。

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