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MATERIAL 08

COF 专用聚酰亚胺薄膜

对标日本宇部高端 PI 膜

型号:DJ01 / DJ02 厚度:12.5 – 50 μm 基板与线路板膜
COF 专用聚酰亚胺薄膜
型号DJ01 / DJ02
厚度12.5 – 50 μm
替代对标宇部 UBE

产品简介

可替代日本宇部的高端 PI 膜,最突出的特点是超高模量、超低热膨胀系数与超低收缩率,热稳定性与均匀性极佳,适用于各种高要求的耐高温绝缘电子级与半导体薄膜市场。

产品特点FEATURES

  • 替代日本宇部高端膜
  • 超低 CTE 19±3 ppm/℃
  • 超高模量
  • 热稳定性与均匀性优异

应用场景

COF 载带FPC 柔性电路板FCCL 柔性覆铜板柔性 OLED 显示

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宇部 UBE
高端电子数码LED 与线路板

SPEC技术参数

型号厚度 μm 抗拉强度 MPa断裂伸长率 % 弹性模量 GPa介电强度 kV/mm 备注
DJ0112.5±1≥230≥25≥3.8≥160CTE 19 ppm/℃
DJ0125±1.5≥250≥35≥3.5≥160CTE 19 ppm/℃
DJ0250±2≥200≥35≥3.5≥130CTE 19 ppm/℃

以上为典型值,实际以出厂技术规格书与实测报告为准。

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